Незважаючи на те, що процесорний роз’єм Socket AM4 дебютував на роздрібному ринку ще вісім місяців тому (а в OEM-сегменті і зовсім більше року тому — у вересні 2016 року), нові моделі материнських плат під нього продовжують з’являтися. Явище це цілком буденне — так само виходять материнські плати протягом усього терміну існування й інших платформ.
Компанія MSI відзначилася тим, що випустила оновлену версію B350 Tomahawk із приставкою Plus у найменуванні та нову плату X370 Gaming M7 ACK. Вихід останньої може вважатися деякою подією: це перша плата Socket AM4 від MSI із зовнішнім тактовим генератором.
Характеристики плати
Сторінка на сайті виробника
Підтримувані процесори
AMD Ryzen Summit Ridge (Socket AM4)
AMD APU/Athlon Bristol Ridge (Socket AM4)
Набір системної логіки
AMD X370 «Promontory»
Оперативна пам’ять
4 x DDR4 роз’єми DIMM, до 64 Гб (небуферизованої, не-ECC)
Одно- і двоканальний режими
DDR4 із частотою 1866/2133/2400/2667(OC)/2933(OC)/3200(OC)+ МГц (AMD APU/Athlon Bristol Ridge — до 2400 МГц), профілі AMD A.M.P. (Intel X.M.P.)
Аудіо
Realtek ALC1120 (до 8 каналів)
Мережа
1 x Atheros Killer E2500 (10/100/1000 Mbit)
1 x карта розширення Killer Wireless-AC 1535 (Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual band (2.4GHz, 5GHz) зі швидкістю передавання даних до 867 Мбіт/с і Bluetooth® 4.1)
Слоти розширення
1 слот PCI Express 3.0 x16 (при встановленні AMD Ryzen — 16 ліній (при залученні слота PCIe нижче — 8 ліній), при встановленні AMD Bristol Ridge — 8 ліній)
1 слот PCI Express 3.0 x16 (при встановленні AMD Ryzen — 8 ліній, при встановленні AMD Bristol Ridge — не працює)
1 слот PCI-Express 2.0 x16 (PCI-E 2.0 x4 від AMD B350, під час задіяння посадкового місця M2_2 відключається)
3 слоти PCI Express 2.0 x1 (від AMD B350)
Підтримка графічних тандемів
AMD CrossFire (дві та три відеокарти)
NVidia SLI (дві відеокарти)
Дискова підсистема
1 M.2 2242/2260/2280 NVMe/AHCI PCIe 3.0 (x4 для AMD Ryzen і х2 для AMD APU/Athlon Bristol Ridge) і SATA3 (AMD X370)
1 M.2 2242/2260/2280 NVMe/AHCI PCIe 2.0 x4 (AMD X370) і SATA3 (AMD X370)
У специфікаціях згадується підтримка 22110, але це явно помилка — він фізично не поміститься, окрім того, що немає кріпильної стійки.
Підтримка ACHI, NCQ, RAID 0, RAID 1, RAID 0+1.
USB
7 портів USB 2.0 (2 роз’єми на платі для підключення 4 портів, 3 порти на задній інтерфейсній панелі)
8 портів USB 3.1 Gen1 (2 роз’єми на платі для підключення 4 портів, 4 порти на задній інтерфейсній панелі)
3 порти USB 3.1 Gen2 (2 порти на задній інтерфейсній панелі й один роз’єм на платі)
Роз’єми та інший функціонал на материнській платі
6 роз’ємів SATA3 6Gb/s
2 роз’єми M.2 для пристроїв типорозмірів 2242, 2260 і 2280 і 22110
1 роз’єм для під’єднання вентилятора системи охолодження процесора
1 роз’єм для підключення системи рідинного охолодження (сила струму до 2 А)
4 роз’єми для підключення додаткових вентиляторів
2 колодки лицьової панелі корпусу
1 колодка аудіороз’ємів корпусу
1 колодка COM-порту
2 колодки USB 2.0 для підключення 4 портів
2 колодки USB 3.1 Gen1 для підключення 4 портів
1 колодка USB 3.1 Gen2 Type C для підключення 1 порту
1 роз’єм для підключення модуля шифрування TPM
1 роз’єм для підключення світлодіодних RGB-стрічок
1 перемичка скидання налаштувань CMOS
1 індикатор POST-кодів
1 кнопка USB Flashback+
1 кнопка демонстраційного ввімкнення підсвічування
Роз’єми та інший функціонал на задній панелі
1 універсальний роз’єм PS/2 для підключення клавіатури або миші
6 роз’ємів USB 3.1 Gen 1 Type A
1 роз’єм USB 3.1 Gen 2 Type A
1 роз’єм USB 3.1 Gen 2 Type C
1 мережевий порт RJ-45
5 аудіо-роз’ємів (позолочені)
Контролер I/O
BIOS
Одна незнімна мікросхема флеш-пам’яті 128 Мбіт
Підтримка багатомовної локалізації інтерфейсу (російська присутня)
Форм-фактор, розміри
ATX, 304 х 243 мм
Упаковка, комплектація
Поставляється плата у звичайній картонній коробці, оформленій у багатобарвній гамі з переважанням червоного кольору і зображенням самої материнської плати. Властиві іміджевим моделям материнських плат відкидні кришки, ручки для перенесення, прозорі віконця та інші прикраси упаковки відсутні.
У коробці з платою виявляються
— Буклет зі швидкого складання і листівка, що пояснює правильний порядок встановлення модулів оперативної пам’яті;
— Рекламний буклет розміром з аркуш A4, що розповідає про ключові особливості та відмінності даної материнської плати, а також невелика картка з подякою від MSI за вибір даної материнської плати;
— Комплект наклейок для маркування шлейфів SATA;
— Текстурна наклейка з логотипом MSI Gaming для розміщення на лицьовій панелі корпусу системного блока;
— DVD із програмним забезпеченням;
— Чотири шлейфи SATA (два з прямими конекторами, два — з одним прямим і одним кутовим конектором);
— Чотири гвинти для встановлення плат розширення в посадкові місця M.2 (гвинти одразу вкручені в стійки на материнській платі, вкрай не рекомендується втрачати їх, тому що будуть складнощі з підбором);
— Подвійний кабель для підключення двох світлодіодних RGB-стрічок декоративного підсвічування;
— Планка-заглушка на задню інтерфейсну панель корпусу системного блока.
Крім цього, як і належить платам MSI серії ACK, у коробку вкладено WiFi/Bluetooth-адаптер Killer Wireless-AC 1535 у вигляді карти розширення PCIe x1, дві WiFi-антени і кабель USB для підключення до USB-колодці на материнській платі (через нього працює Bluetooth-частина адаптера).
Зовнішній огляд
Зовнішній вигляд, підсвічування, засоби діагностики
Плату виконано у форм-факторі ATX з «повною» шириною 243 мм — правий край плати не буде висіти в повітрі.
Зовні плату виконано в чорному кольорі з додаванням світло- і темно-сірого, вона має доволі суворий вигляд, ніяких яскравих кольорів і малюнків на ній немає, хіба що дещо псує враження пластиковий кожух, що закриває лівий край плати, на мій смак він не зовсім вписується в загальний вигляд плати. У цей пластиковий кожух вбудовано декоративне підсвічування, окрім нього на самій платі є світлодіоди в радіаторі набору системної логіки AMD X370, по одному на кожен зі слотів пам’яті, по одному під клямками слотів PEG, один світлодіод праворуч від верхнього радіатора ланцюга живлення процесора, а також індикатор POST-кодів.
Також оснащений підсвічуванням той блок роз’ємів задньої інтерфейсної панелі плати, до якого входить LAN-порт.
На жаль, налаштування підсвічування через BIOS інженери MSI так і не реалізували, користувачеві, як і раніше, необхідно мати операційну систему Windows, в якій проводиться встановлення фірмового додатка MSI Gaming APP, що відкриває доступ до параметрів роботи підсвічування.
Підсвічування розділене на п’ять груп:
— MB LOGO — підсвічування радіатора набору системної логіки;
— MB IO Cover — підсвічування в пластмасовому кожусі в області роз’ємів задньої інтерфейсної панелі;
— MB Audio — підсвічування в пластмасовому кожусі в області аудіотракту;
— MB Extend LED — підсвічування, що підключається через роз’єм JLED1 на материнській платі
— MB Function LED — налаштовується «функціональне» підсвічування — ті світлодіоди, що розташовані над слотами пам’яті і під засувками слотів PEG.
Для всіх груп можливе завдання різних режимів роботи і кольору, зокрема незалежно один від одного (виняток — MB Function LED, ці діоди колір змінювати не можуть і завжди світять червоним). Із помічених проблем — не завжди передача кольору точна. Наприклад, бузковий колір на групі MB Audio виходить дуже світлим з вираженою домішкою червоного і синього (пластик не забезпечує достатнє змішання кольорів і світлодіоди, що формують ці кольори, занадто помітні), а групи MB LOGO і MB IO Cover замість жовтого видають салатовий з явною домішкою жовтого. Інженерам MSI ще є над чим працювати.
А ось індикатор POST-кодів, блок роз’ємів задньої інтерфейсної панелі плати, до якого входить LAN-порт, і світлодіод праворуч від верхнього радіатора ланцюга живлення процесора не налаштовуються ні за кольором, ні за режимом світіння, чим у загальній сумі неабияк псують картину. Максимум, що можливо — вимкнути частину з них, вибравши в MB Function LED режим LED effects — Off, водночас залишаться горіти індикатор POST-кодів і світлодіод праворуч від верхнього радіатора ланцюга живлення процесора (можливості вимкнути їх я не знайшов).
Засоби діагностики по суті також роблять свій внесок у зовнішній вигляд плати. Світлодіоди DRAM_LED у кількості чотирьох штук встановлені по одному на кожен слот пам’яті, спалахують під час задіяння відповідного слота.
Світлодіоди, розміщені під засувками слотів PEG (слоти з маркуванням PCIE_2, PCIE_4, PCIE_6) працюють за аналогічною схемою.
Ще чотири світлодіоди з лицьового боку плати над роз’ємом основного живлення ATX належать до технології MSI EZ Debug.
Світлодіоди з маркуванням «CPU», «DRAM», «VGA», «BOOT» спалахують і гаснуть послідовно, сигналізуючи про проходження материнською платою відповідних етапів ініціалізації компонентів під час запуску системи — своєрідний сильно спрощений варіант індикатора POST-кодів. Хоча він на платі також присутній і розміщений у правому нижньому кутку плати:
Батарейка з перемичкою (два штирі для замикання металевим предметом) розташована між слотами PEG.
Доступ до них для скидання налаштувань BIOS буде ускладнений при встановленні відеокарти з масивною системою охолодження, але на цей випадок для зручності на задню інтерфейсну панель плати виведена додаткова кнопка для скидання налаштувань.
Від випадкового натискання кнопка захищається заглушкою задньої інтерфейсної панелі (кнопка виявляється ніби «втопленою» у своєму отворі в заглушці).
Охолодження
MSI не поскупилася на охолодженні для X370 Gaming M7 ACK: на платі встановлено три масивні радіатори
І всі вони мають гвинтове кріплення (причому радіатор набору системної логіки ще й із пружинним кріпленням).
У радіатора набору системної логіки на X370 Gaming M7 ACK цікава і незвична картина: на ділі він є відкидним, досить відкрутити кілька гвинтів (з лицьового боку плати, а не з тильного) і попутно відповідає за відведення тепла від двох посадкових місць M. 2 (MSI називає це фірмовою технологією MSI M. 2 Shield).
Стійки є одночасно і кріпленням для радіатора, і фіксують пристрої в посадкових місцях M.2, однак на той випадок, якщо плата меншого формату (2260 або 2242), використовуються додаткові стійки, а стійки від 2280 залишаються лише фіксувати радіатор.
Під час встановлення плат розширення 2280 ці стійки для 2260/2242 необхідно викрутити, щоб уникнути пошкодження пристрою.
Технічно 22110 можна встановити, але це потребуватиме нестандартного підходу (схоже, на нього MSI і сподівалася, вказуючи в специфікаціях підтримку цього форм-фактора).
Зсередини радіатора є термоінтерфейс у вигляді смужок спеціальної м’якої стрічки. За замовчуванням вона захищена пакувальною плівкою, яку необхідно видалити. Термоінтерфейс не липкий і не розмазується, а тому може використовуватися неодноразово. Запасного комплекту термоінтерфейсу до материнської плати не додається.
Відрадний факт: на відміну від тонкої металевої пластинки, яку ми бачили на MSI B350 Gaming Pro Carbon і познайомилися з її «ефективністю», тут MSI застосувала набагато ґрунтовніше рішення. Його можливості ми побачимо нижче, під час тестування плати.
Радіатори ланцюгів живлення процесора виконані з алюмінієвого сплаву, як термоінтерфейс використовується термопрокладка, а ось якась «перемичка» між радіаторами, не приховує під собою теплотрубку, це просто декоративний елемент. Власне, цей елемент взагалі виконаний із пластику.
Уся «верхівка» радіаторів є пластиковою і її можна зняти, відкрутивши чотири гвинти з боку основ радіаторів:
Проте, температурний режим ланцюгів живлення, як ми побачимо нижче під час тестування, є цілком гідним, використання декоративної пластикової накладки не призвело до перегріву. Самі по собі радіатори монолітні, клей або інші хитрощі, які іноді зустрічаються, тут не застосовуються.
Роз’ємів для під’єднання вентиляторів на MSI X370 Gaming M7 ACK встановлено сумарно шість, водночас до одного з них (із маркуванням «PUMP_FAN1») можна також під’єднати помпу системи рідинного охолодження (СВО) — цей роз’єм вирізняється підвищеним до 2 ампер рівнем допустимого струму.
Кожному з роз’ємів супроводжує свій власний контролер Nuvoton 3975SA, завдяки чому можлива повноцінна робота не тільки з чотирьохконтактними, а й трьохконтактними вентиляторами.
Налаштування режимів роботи вентиляторів можливе прямо в BIOS у розділі Hardware Monitor, а здійснені зміни застосовуються відразу, ніяких проміжних збережень і перезавантажень здійснювати не потрібно.
Втім, якщо когось лякає BIOS, для таких випадків MSI передбачила Windows-додаток MSI Command Center
Для регулювання вентиляторів 3pin необхідно активувати режим DC. Можна задати час реакції і перемикання на новий рівень обертів у разі зміни температури (за замовчуванням 0.1 секунди, максимум — 0.7 секунди для підйому температури і 1.0 секунди для зниження температури), що дасть змогу позбутися зайвих сплесків активності вентиляторів під час дрібних стрибків температури.
Номінально рівень обертів можна знижувати до нуля, але за фактом повна зупинка відбувається тільки в режимі DC, у режимі PWM вентилятор типу 4pin продовжує крутитися, хоча і на дуже невисокій швидкості (наприклад, Zalman ZP1225BLM працював на рівні приблизно 800 об/хв, Thermalright TY-143 — 650 об/хв, Thermalright TY-140 — 500 об/хв, AMD Wraith Spire — 890 об/хв).
Тут плата нічим не відрізняється від інших знайомих мені плат MSI. Уже відома проблема, виражена в тому, що при зміні налаштувань обертів вентиляторів інтерфейс BIOS злегка пригальмовує (саме в цьому розділі BIOS), теж збереглася.
Кріплення охолодження процесора стандартне для Socket AM4, на звороті плати є повноцінна металева пластина, що запобігає деформації текстоліту під час установлення систем охолодження з великою силою притискання.
Зворотна сумісність із системами охолодження під Socket AM3 і більш ранніми AMD є тільки з тими, у яких кріплення типу «гойдалка».
Thermaltake Big Typhoon VX (2006 рік)
Для встановлення будь-яких інших СО потрібне придбання спеціального кріплення під AM4 (якщо такого немає в комплекті і виробник пропонує його). Втім, тут плата MSI нічим не відрізняється від переважної більшості інших плат Socket AM4.
Системі охолодження процесора потрібно вписуватися в такі габарити (виміри зроблено вручну):
Підсистеми живлення процесора й оперативної пам’яті
Архітектура процесорів AMD у виконанні Socket AM4 така, що їм потрібно два основних живлення, що відрізняються значеннями напруг — процесорних ядер (CPU Core Voltage) і окремо кешу L3 (якщо він є), контролерів пам’яті, SATA, PCI-E тощо. (CPU SoC Voltage). Окремим перетворювачем забезпечується живлення оперативної пам’яті.
На перший погляд може скластися враження, що живлення процесора на MSI X370 Gaming M7 ACK забезпечує два перетворювачі, які в сумі мають 12 фаз.
Але це (як уже звично) не зовсім так. Як ШІМ-контролер використовується International Rectifier IR35201, який від початку може керувати тільки вісьмома фазами. І цей контролер — єдиний. Тобто 12 фаз бути ніяк не може.
Перевертаємо плату, де знаходимо шість International Rectifier IR3598.
Технічно вони є подвоювачами фаз з функцією драйвера, проте сенс їх використання мені не зовсім зрозумілий (не буду нічого стверджувати через відсутність відповідної освіти) — виводи дроселів фаз CPU VCore спаяні попарно. У будь-якому разі від ШІМ-контролера тут тільки п’ять фаз. А ось виводи дроселя фаз CPU NB/SoC не спаяні — дві фази.
Свого постійного партнера Nikos компанія MSI змінювати не стала: всі транзистори — її виробництва. На кожну з фаз CPU VCore припадає по одному PK632BA і PK616BA.
Фази CPU NB/SoC також базуються на PK632BA і PK616BA, але на кожну фазу використовується вже по два таких транзистори. Попутно звичайні конденсатори замінені на планарні.
Переоцінка цінностей: підсистема живлення процесора на героїні цього матеріалу потужніша в частині CPU VCore, ніж у старшої MSI X370 XPower Gaming Titanium, але слабкіша в частині CPU NB/SoC. На обох платах використовуються подвоювачі, а тому рахувати простіше: 10 фаз CPU VCore з PK632BA+PK616BA проти 6 фаз з одним PK616BA і двома PK632BA і 2 фази CPU NB/SoC з одним PK616BA і двома PK632BA проти 4 фаз з PK632BA+PK616BA. Ослаблення фаз CPU NB/SoC не є критичним, тому що в Ryzen немає вбудованого GPU, а під час встановлення APU його задіяти все одно не вийде — на MSI X370 Gaming M7 ACK немає відеовиходів.
Перетворювач живлення оперативної пам’яті простіший, ніж на MSI X370 XPower Gaming Titanium.
Одна фаза на базі двох Nikos PK616BA і двох Nikos PK632BA під керуванням ШІМ-контролера з маркуванням «8Y=4C», яка з великою часткою ймовірності зроблена Richtek.
Дизайн, інша елементна база та особливості
Невелике порівняння: на протестованій трохи раніше MSI B350 Gaming Pro Carbon слоти пам’яті відстоять від верхнього краю плати на відстані 12 мм, тоді як на тестованій зараз MSI X370 Gaming M7 ACK вони зміщені вниз на 7 мм (відстань до верхнього краю плати — 19 мм). За незмінності розмірів самих слотів пам’яті та розташування PCIe результат цілком логічний: конфлікти зі встановленою в перший слот PCIe x1 платою розширення технічно можливі, навіть якщо засувки перебувають у «закритому» положенні. У відкритому — тим більше.
Хоча в реальності вони дуже малоймовірні — надто вже коротка більшість таких плат розширення (навіть серед аудіокарт), щоб дотягнутися до засувок.
Усього на платі встановлено чотири слоти пам’яті, які додатково укладено в металеву рамку (MSI Steel Armor) з метою підвищення їхньої надійності та стійкості до зусиль, які користувач докладає неправильно (надмірно).
В офіційних характеристиках вказується підтримка частот до 3200 МГц, при цьому значення 2667 МГц і вище забезпечені застереженням «OC», що означає «режим розгону» або, дослівно, «не гарантується». У реальності в BIOS плати при встановленні процесорів AMD Ryzen Summit Ridge доступні множники аж до 4000 МГц, AMD APU/Athlon Bristol Ridge — 2400 МГц.
Нагадаю, офіційні специфікації процесорів AMD свідчать, що для Ryzen гарантована робота однорангових модулів на частоті 2667 МГц (і все ж MSI з якихось причин теж не гарантує), дворангові модулі можуть працювати на 2400-2667 МГц, чотири модулі будь-яких типів — тільки 1866 МГц. Процесори AMD APU Bristol Ridge обмежені ще сильніше: максимальний множник, який у них закладений AMD, відповідає частоті 2400 МГц, і на такій частоті гарантується робота лише двох однорангових модулів, для двох дворангових модулів гарантована планка стабільності нижча — 2133 МГц, чотири модулі будь-яких типів — лише 1866 МГц (хоча фізично можна спробувати встановити і 2400 МГц — тут усе залежить від везіння з конкретним екземпляром процесора).
Необхідно дотримуватися правильного порядку встановлення модулів пам’яті в материнську плату залежно від їхньої кількості: один модуль — другий слот від процесорного роз’єму, два модулі — другий і четвертий слот, і тільки при чотирьох модулях можна зайняти перший і третій. Це теж специфікації самої AMD (у принципі, на платформі Intel аналогічні умови).
Сигнальні лінії, що йдуть від процесора до слотів оперативної пам’яті, додатково ізольовані від решти плати спеціальними ділянками, позбавленими струмопровідних слотів (на фото для наочності виділені червоними рамками).
Офіційно це технічне рішення має назву «DDR4 Boost» і, за задумом його творців, воно має покращувати стабільність роботи пам’яті в розгоні.
По правому краю плати під слотами пам’яті ми знайдемо один роз’єм U.2 (цінність якого на поточний момент часу ілюструється багатющим асортиментом роздрібних SSD із цим інтерфейсом в особі одного-єдиного Intel 750), шість SATA3 і одну колодку USB 3.1 Gen1 (у минулому — USB 3.0).
Незвичне розташування колодки USB 3.1 Gen1 — зазвичай її розміщують під роз’ємом основного живлення ATX24pin (якраз по середині правого краю плати). Незвичайність ця загрожує тим, що може не вистачити довжини кабелю від лицьової панелі корпусу системного блока і доведеться докуповувати подовжувач.
Щодо SATA3: потрібно пам’ятати, що на материнській платі встановлено два M.2 (докладно про них ми поговоримо нижче, коли розглядатимемо слоти PCI-Express), і використання їх у режимі SATA призводить до відключення портів SATA3.
На жаль, MSI застосувала неочевидну нумерацію роз’ємів, а тому доведеться пояснити дещо інакше, ніж цифрами: під час установлення SATA SSD у верхній M.2 відключає найближчий до текстоліту і до верхнього краю плати порт SATA3, а установлення SATA SSD у нижній M.2 відключає найближчий до текстоліту і до нижнього краю плати порт SATA3. Простіше кажучи, без встановлення додаткових контролерів, до плати вдасться підключити не більше шести SATA SSD одночасно.
Впритул до SATA роз’ємів знизу розміщена невелика кнопка FLASB_1, яка відповідає за ввімкнення аварійної системи прошивання BIOS — MSU USB Flashback+ (про роботу цієї системи поговоримо нижче, у відповідному розділі розповіді).
По нижньому краю плати (справа наліво) розміщені: індикатор POST-кодів, дві колодки для під’єднання передньої панелі корпусу системного блока (JFP1 і JFP2; кнопки ввімкнення і перезавантаження, системний динамік, індикатори активності), колодка USB 3.1 Gen2 Type-C, традиційна 20-контактна колодка USB 3. 1 Gen1 для підключення двох портів, дві колодки USB 2.0 (кожна на два порти), роз’єм SYS_FAN2 для підключення вентилятора, колодка JLED1 для підключення світлодіодної RGB-стрічки (+12 В, не більш ніж 3 А), колодка COM-порту і колодка для підключення фронтальної аудіопанелі корпусу системного блока.
У перерахуванні я не згадав колодку JT1, роз’єм JPWR_LED1 і кнопку DEMOLED1. Це службові атрибути, які використовуються для подачі живлення, запуску та управління декоративним підсвічуванням платою на виставковій вітрині, демонстраційному стенді тощо без необхідності підключати до плати повноцінний блок живлення.
Колодка USB 3.1 Gen1 Type-C (не плутати з портами Type-C) примітна по-своєму: рішення доволі нове, технічно надійніше, ніж звичайні штирькові колодки, але поки що на материнських платах зустрічається дуже рідко, та й цінники на пристрої з таким роз’ємом поки далекі від масового покупця. Наприклад, проста панель Lian Li USB 3.1 Type-C Gen2 / 10G Type-C Gen2 / 10G IO Ports Cable PW-IC01NH45 для корпусу системного блока зустрічається в роздробі за ціною приблизно аж $20, і це — найдешевше рішення, яке мені вдалося знайти у продажу на даний момент.
Чогось не вистачає у звичному наборі роз’ємів і інтерфейсів? Правильно, TPM. Його колодку ми знайдемо серед слотів PCIe.
Лівий край плати несе на собі аудіотракт, контролер I/O і мережевий контролер. Усе це приховано під декоративною пластиковою панеллю з підсвічуванням.
Панель можна демонтувати, благо для цього необхідно лише відкрутити кілька гвинтів з тильного боку плати. Жодних заводських пломб на платі немає.
Як контролер введення-виведення встановлено Nuvoton NCT6795D-M. В основі аудіотракту лежить новий контролер Realtek ALC1220, який на додаток до свого вбудованого підсилювача оснащений ще одним зовнішнім OPA1652 від Texas Instruments (насправді в одному корпусі упаковано два підсилювачі). Нікуди не поділися модні нині конденсатори Nippon Chemi-Con.
Аудіотракт традиційно ізольований від іншої частини плати ділянками текстоліту без струмопровідних шарів, що має поліпшити якість звуку за рахунок зменшення електромагнітних наведень (власна назва — «MSI Audio Boost»). Особливо це помітно, якщо перевернути плату і подивитися на неї з тильного боку
Якщо придивитися уважно, то можна побачити розміщені вздовж ізолюючих ділянок текстоліту порожні контактні майданчики під світлодіоди. Судячи з усього, спочатку декоративне підсвічування MSI X370 Gaming M7 ACK передбачалося масштабнішим, і лише на останньому етапі було вирішено не зловживати яскравістю.
Мережевий контролер. Їм героїня цього матеріалу, наскільки можна судити зі специфікацій інших плат MSI, унікальна.
MSI X370 Gaming M7 ACK — це єдина плата MSI під Socket AM4, що використовує Atheros Killer E2500. На кількох платах MSI застосовує Intel I211AT (зокрема флагманській MSI X370 XPower Gaming Titanium), а середній і бюджетний клас — обходяться Realtek 8111H.
Поглянувши вище, вже за задню інтерфейсну панель плати, ми знайдемо контролер ASMedia ASM2142, що забезпечує роботу двох портів USB 3.1 Gen2 (до 10 Гбіт/с) і якусь мікросхему, приховану під металевою кришкою кришки з написом VR Boost. Докладного опису апаратної складової мені знайти не вдалося. Як заявляє сама MSI — це якась мікросхема, що «оптимізує роботу портів USB для технологій віртуальної реальності». Такими USB-портами є два USB 3.1 Gen1, встановлені в одному блоці з роз’ємом RJ-45 (мережевий LAN-порт).
З контролером ASMedia ASM2142 свій невеликий нюанс: цей контролер для зв’язку з набором системної логіки AMD X370 користується двома лініями PCIe версії 2.0. Інакше кажучи, одночасно обидва порти USB 3.1 Gen2 по 10 Гбіт/с не забезпечать. Та й від одного порту 10 Гбіт/с роздобути навряд чи можливо — корисна пропускна спроможність двох ліній PCIe 2.0 трохи більше 800 Мбайт/с (~ 0.8 Гбіт/с). З іншого боку, наразі знайти навіть один пристрій USB 3.1 Gen2, які в реальності здатний віддавати/приймати дані з такою швидкістю вкрай важко.
Задня інтерфейсна панель
Слід нагадати, що кожух, який накриває задню інтерфейсну панель, виготовлений із пластику, оснащений підсвічуванням і його можна зняти.
— Один універсальний PS/2 для підключення миші та клавіатури, два USB 2.0
— Кнопка скидання налаштувань BIOS;
— Перпендикулярно орієнтований до поверхні плати USB 2.0, одночасно використовуваний для USB Flashback+;
— Два USB 3.1 Gen 1;
— Два USB 3.1 Gen 1;
— Один мережевий порт RJ-45 і два USB 3.1 Gen 1 (порти USB є VR Ready);
— Два USB 3.1 Gen2 (роз’єми типу A і C);
Слоти розширення, розподіл ліній PCI-Express
На платі встановлено два посадкових місця M.2, три PEG (PCI-Express Graphics), три PCIe x1 і один U.2.
Два основні слоти PEG (маркування PCIE_2 і PCIE_4) поміщені в алюмінієві кожухи, що мають свої власні посилені точки пайки до плати. Це технічне рішення має власну назву «технологія MSI PCI-E Still Armor» і розраховане на збільшення надійності слотів під час установлення в них відеокарт із надмірною вагою внаслідок застосування масивних систем охолодження.
Обидва ці слоти підключені до процесора. Тут слід згадати, що у процесорів AMD Ryzen Summit Ridge є 16 ліній, а ось AMD APU/Athlon Bristol Ridge мають тільки 8 ліній. Відповідним чином слоти і працюють. У разі встановлення Summit Ridge верхній PEG — має або 16 ліній (якщо другий PEG порожній), або 8 ліній (якщо другий PEG зайнятий будь-якою картою розширення — відеокартою, SSD-накопичувачем, контролером — із будь-яким інтерфейсом, хоч x1), другий PEG, як уже зрозуміло, має фізично тільки 8 ліній. При встановленні AMD APU/Athlon Bristol Ridge верхній PEG має тільки вісім ліній PCIe, а другий — не працює зовсім.
Третій PEG (маркування PCIE_6) є PCIe 2.0 x4 і підключений до набору системної логіки AMD X370. Ці лінії він ділить із нижнім M.2 і відключається під час задіяння останнього як PCIe-роз’єму (встановлення SATA SSD M.2 до відключення PCIE_6 не призводить).
Усі три слоти PCIe 2.0 x1 підключені до набору системної логіки AMD X370, ні з чим задіяні лінії не ділять і працюють постійно.
Залишилося розглянути роботу посадкових місць M.2 і роз’єму U.2.
Верхній M.2 (маркування M2_1) і роз’єм U.2 під’єднані до процесора і використовують його чотири лінії PCIe 3.0. Одночасно працювати не можуть, задіяння M.2 у режимі PCIe призводить до вимкнення U.2. Задіяння M.2 у режимі SATA до вимкнення U.2 не призводить, але водночас перестає працювати один із шести SATA3 (найближчий до текстоліту і до верхнього краю плати).
Нижній M.2 (маркування M2_2), як уже було сказано кількома реченнями вище, під’єднаний до набору системної логіки AMD X370 чотирма лініями PCIe 2.0 і ділить їх із третім PEG (маркування PCIE_6). Одночасно працювати не можуть, задіяння M2_2 в режимі PCIe призводить до відключення PCIE_6. Залучення M.2 у режимі SATA до відключення U.2 не призводить, але водночас перестає працювати один із шести SATA3 (найближчий до текстоліту і до нижнього краю плати).
В обидва M.2 можна встановити пристрої (не тільки SSD-накопичувачі) типорозмірів 2242, 2260, 2280 і 22110. Підтримуються інтерфейси PCIe (протоколи AHCI і NVMe) і SATA (AHCI). U.2 підтримує PCIe NVMe.
BIOS
Особливість нової платформи AMD у тому, що тепер набір системної логіки фактично є лише необов’язковою мікросхемою-розгалужувачем, що під’єднують за інтерфейсом PCI-Express 3.0 x4, а вся логіка ініціалізації та запуску системи тепер розміщена в процесорі. Через це змінилося і розташування мікросхеми BIOS, яка тепер на платах Socket AM4 практично завжди знаходиться біля процесорного роз’єму.
MSI X370 Gaming M7 ACK не вибивається з цієї схеми: мікросхему флеш-пам’яті MXIC 25Q128FWSQ об’ємом 128 Мбіт і колодку JSPI1 для прямого підключення програматора на випадок пошкодження вмісту мікросхеми ми знаходимо прямо під роз’ємом процесора.
Спочатку плата постачалася з BIOS версії 1.0B. Через те, що плата нова, оновлення було зроблено до найновішої версії BIOS. Такою на момент проведення тестування була версія 1.22.
Тут потрібне невелике пояснення. За звичайною схемою MSI версії 1.x* (де х — певне число, а * — будь-яке число) завжди передують 1.х. Наприклад, 1.11, 1.12 є тестовими версіями, що передують фінальній 1.1, а 1.41-1.45 будуть передувати фінальній 1.4. Але у випадку з платою, що розглядається, є дивацтва: версію 1.20 опубліковано 23 вересня, а 2 жовтня було опубліковано версію 1.22, водночас дата їхньої внутрішньої збірки одна й та сама — 23 вересня 2017 року.
За замовчуванням вхід здійснюється в «спрощений» інтерфейс, в якому більшість налаштувань недоступні.
Натискання на клавішу F7 на клавіатурі переведе в розширену версію інтерфейсу BIOS з усім набором налаштувань.
Є готові профілі для розгону пам’яті («Memory Try IT!»).
Допускається збереження до шести профілів налаштувань в BIOS. Також дані профілі можна зберігати у вигляді файлу на USB-накопичувач (файлова система — тільки FAT16/32) і завантажувати його назад.
Інтерфейс BIOS багатомовний, у тому числі доступна і російська мова.
Більш докладно всі доступні при встановленні процесора AMD Ryzen налаштування можна подивитися у відеозаписі-презентації (зміна скріншотів — з інтервалом 2 секунди):
Тестування
Тестовий стенд збирався з таких комплектуючих:
— Процесор: AMD Ryzen 7 1700 «Summit Ridge»;
— Система охолодження: Scythe Katana 4;
— Термоінтерфейс: Arctic COOLING MX-2;
— Оперативна пам’ять: 2 х 8 Гбайт G.Skill TridentZ 16GB DDR4-3600 (F4-3600C17D-16GTZ; Samsung B-die; однорангова);
— Блок живлення: Corsair HX750W 750 Вт;
— Відеокарта: NVidia GeForce GTX1080 8 Гбайт GDDR5 / PNY GeForce GTX1080 XLR8 OC Gaming (VCGGTX10808XGPB-OC);
— Silicon Power S50 64 Гбайт (JMicron JMF667H + 20 nm IMFT MLC SyncNAND + SVN146a);
— Toshiba OCZ Trion 150 960 Гбайт (Phison S10 + 15 нм 128 Гбіт 128 Гбіт TLC TogleNAND Toshiba + SAFZ12.3);
— Samsung SM961 128 Гбайт (Samsung Polaris + MLC 3D V-NAND Samsung + CXZ7300Q);
— Samsung 950 Pro 512 Гбайт (Samsung UBX + MLC 3D V-NAND Samsung + 1B0QBXX7);
— адаптер Orico 25UTS-BK USB 3.0 — SATA3 на базі контролера JMicron JMS578;
— Корпус: відкритий стенд.
Раніше багато материнських плат MSI під Socket AM4 страждали від збільшеного часу запуску. У даної плати подібного не спостерігається: від моменту подачі живлення до появи зображення POST на екрані монітора проходить близько 9-10 секунд.
Точність встановлення напруг, Load line Calibration
Загалом можна зазначити, що автоматично для встановленого процесора плата вибрала режим Mode 5, у якому перевищення напруг, як порівняти з налаштуваннями, перебуває в розумних межах, оптимальним же, з погляду мінімізації розкиду напруг, є Mode 7. Довіряти програмному моніторингу під навантаженням не варто, або потрібно подумки вносити поправку (яка, в принципі, може і відрізнятися залежно від встановленого процесора).
Програмний моніторинг напруги CPU NB/SoC Core на платі якщо і реалізований, то з помилками. HWiNFO64 виявляє відразу дві точки відображення цієї напруги, одну — в моніторингу процесора, другу — очевидно, через ШІМ-контролер. Навантаження імітується запуском Prime95 на весь доступний обсяг пам’яті.
Показання за ними можуть як збігатися, так і відрізнятися між собою.
Логіку їхньої поведінки зрозуміти так і не вдалося.
З іншого боку, чи є в цьому сенс? Що програмно, що за показаннями мультиметрів, коливання напруг невеликі ні за режимами навантаження/простою, ні під час зміни режимів LLC. Відхилення від виставлених користувачем значень на різну величину, судячи з показів програмного моніторингу, має місце бути, тоді як за показаннями двох різних мультиметрів, різниця менш серйозна за абсолютними величинами. Саме за абсолютними, в реальності ж різниця навіть у 0.03 цілком прийнятна.
Вибіркова перевірка за іншими значеннями напруг за налаштуваннями від 0.9 В (тут частоту пам’яті довелося знижувати до 3066 МГц, бо обмежував процесор) до 1.15 В картину не змінили.
Загалом видно, що, як і у випадку з напругою CPU VCore, плата автоматично вибрала для використовуваного процесора режим Mode 5.
Тихі можливості: MSI USB BIOS USB Flashback+ і тактові генератори
Будемо чесними: декоративне підсвічування і можливість підключення до материнської плати світлодіодних стрічок, поміщення слотів пам’яті в металеві кожухи, лівого краю плати в пластиковий «захист» або наявність на платі роз’єму U.2 — характеристики, які для більшості пересічних покупців, відстоять десь на місці з двозначним номером. Але саме про це і низку інших особливостей розповідає окремий буклет розміром з кілька аркушів формату A4, вкладений в комплект з материнською платою.
Зате про те, що користувач може перепрошити BIOS на платі навіть без встановлення процесора, пам’яті та відеокарти — коротенька згадка на сторінці сайту:
BIOS Flashback+: Easy BIOS recovery without the need of a CPU, memory and VGA card
В інструкції до материнської плати є невеликий опис того, як користуватися цією технологією. Продублюю його тут, трохи розширивши й уточнивши:
1. беремо порожню USB-флешку, відформатовану в FAT32 (водночас краще не зловживати обсягами, а обмежитися 4 Гбайт);
2. Завантажуємо з сайту MSI архів з актуальною версією BIOS, розпаковуємо його і файл вигляду E7A35AMS.120 перейменовуємо на MSI.ROM, відповівши ствердно на запитання операційної системи про зміну розширення;
3. Поміщаємо файл MSI.ROM на флеш-накопичувач, про всяк випадок переконуємося в тому, що файл читається з флешки (витягли, вставили назад і скопіювали файл куди-небудь);
4. Беремо материнську плату, встановлюємо її так, щоб не було замикань (або в корпус на будові, або на поверхні столу, підклавши, наприклад, пакет з паковання плати), під’єднуємо обидва кабелі живлення — ESP12V і ATX24pin (ні пам’ять, ні процесор, ні відеокарту, ні іншого встановлювати/під’єднувати не потрібно);
5. Підключаємо флешку до орієнтованого перпендикулярно до поверхні плати роз’єму USB на задній інтерфейсній панелі;
6. Натискаємо кнопку FLASHB_1 на материнській платі;
7. Поруч із кнопкою FLASHB_1 починає блимати світлодіод;
8. Очікуємо, поки світлодіод починає блимати все активніше і не переходить у режим безперервного світіння (близько хвилини);
9. Коли світлодіод почне горіти безперервно, процес прошивання завершено, можна вимкнути живлення від плати та проводити повноцінне складання.
Наявність же на платі тактових генераторів і зовсім заховано в одну із закладок на сайті, потрібно постаратися, щоб знайти ці дані:
OC ENGINE 2 Цей зовнішній генератор тактового генератора дає вам більшу свободу в регулюванні BCLK, щоб досягти максимального розгону для вашого налаштування. Він також пропонує менший джиттер і енергоспоживання, що забезпечує надійну систему в екстремальних умовах.
Щоб було зрозуміло, про що йдеться, слід трохи пояснити. Socket AM4 технічно не є, як це можна подумати, прямим спадкоємцем Socket AM3/AM3+, насправді він ввібрав усі ті ідеї, які вже знайомі нам за новішими, ніж AM3, процесорними роз’ємами Socket FM2(+) і Socket AM1. Перший зробив звичним для процесорів AMD вбудований GPU (у виконанні AM4 тільки APU його мають, у Ryzen свого графічного ядра немає) і «північний міст», а другий (який насправді є ноутбучним і лише адаптованим для настільних ПК початкового рівня) ознаменував появу в процесорах вбудованих контролерів SATA і USB, а також логіку ініціалізації (саме тому на платах AM4 мікросхеми флеш-пам’яті перенесено впритул до процесорного роз’єму) і тактовий генератор.
Останній і поставив хрест на розгоні за допомогою зміни базової частоти (BCLK) — у процесорах AM4 абсолютно все зав’язано на нього. У ранніх версіях BIOS материнських плат іноді можна було знайти можливість зміни BCLK (у MSI, зокрема, на B350 Tomahawk), але будь-який розгін виявився неможливим у зв’язку з тим, що з підвищенням BCLK зростала частота не тільки ядер процесора, а й інших контролерів (SATA, USB, PCIe), внаслідок чого система швидко втрачала стабільність.
Щоправда, AMD все ж залишила лазівку — конструктивом передбачено встановлення додаткового зовнішнього тактового генератора. Щоправда, за фактом особливої потреби в цьому і немає: всі процесори AMD Ryzen мають розблоковані множники ядер і пам’яті. А APU не були широкодоступними на ринку. Виробники материнських плат посил зрозуміли правильно: до появи героїні цього матеріалу мені було відомо лише дев’ять моделей, оснащених зовнішнім тактовим генератором, причому більшість із них — це дорогі рішення вищого цінового класу, націлені на ентузіастів. Куди тут рідкісним власникам APU за $50-100? У більшості випадків розумніше було взяти дешеву плату за $70-80, а не за $230-270, і вивільнені гроші додати до грошей на процесор, тим самим діставши до Ryzen і відеокарти рівня GT730. А тому MSI, наприклад, у цьому заповітному списку плат із генераторами не було взагалі, навіть MSI X370 XPower Gaming Titanum його позбавлена…
Вихід же AGESA 1.0.0.6 додав ще додаткові множники пам’яті понад 3200 МГц, довівши граничну планку до значення в 4000 МГц, що просто не під силу переважній більшості Ryzen (із кількох десятків особисто мною перебраних Ryzen не було жодного, який зумів би стабільнопрацювати з пам’яттю на частоті понад 3466 МГц, хоча просто заради зняття скріншотів можна було домогтися запуску аж до 3866 МГц). Таким чином, можливість зміни BCLK і зовсім стала цікава зовсім вузькому колу захоплених користувачів, а також свіжоспеченим власникам AMD APU/Athlon, які почали офіційно постачатися в роздріб у серпні.
Очевидно, одним із чинників, що спонукали MSI взятися за експерименти із зовнішнім тактовим генератором і випустити свою першу материнську плату під Socket AM4 з обходом вбудованого в процесори AMD тактового генератора, якраз і стала серпнева подія. Щоправда, проблема полягає в тому, що на MSI X370 Gaming M7 ACK немає відеовиходів, а тому основний сенс купівлі APU (вбудоване ядро) просто втрачається, а Athlon з його $50 за штуку — зовсім не та цінова категорія для материнської плати з цінником у $230, хіба що в ролі тимчасової «затички» на період нестачі коштів на купівлю старших Ryzen за $250-300. Ну а попутно і для шанувальників торгової марки з’являється можливість додаткових експериментів.
На MSI X370 Gaming M7 ACK можна знайти одразу два тактових генератори: ICS 9FGL1216AGLF (судячи з усього, на нього зав’язана частота PCIe) і ICS BV0831AIL (основний тактовий генератор).
Втім, у щойно викладеній розповіді я не згадав ще про одну неприємну особливість: навіть наявність зовнішнього тактового генератора зовсім нічого не гарантує. Насправді і з ним користувачі часто стикалися з перемиканням PCI-Express з версії 3.0 на 2.0/1.1, відвалом SATA, а то й зовсім неможливістю розгону. Я — з числа останніх: у переважній більшості випадків мені не вдалося отримати понад 110 МГц на тих кількох платах із зовнішнім генератором, що побували в мене на руках. І тільки один раз — 115 МГц. Та й ці цифри були номінальними — стабільність зберігалася лише на рівні близько 106-107 МГц.
Проте, якщо MSI X370 Gaming M7 ACK таку можливість надає, то гріх її не перевірити.
А ось результати перевірки мене вкрай здивували, причому — в приємному сенсі цього слова: з першої ж спроби вдалося отримати запуск системи з BCLK на частоті 115 МГц (обговоріть про всяк випадок: використовується той самий екземпляр Ryzen 7 1700, що і раніше).
І, на відміну від усіх попередніх плат різних виробників, розглянута плата робила це абсолютно стабільно, незважаючи на практично навмання виставлені налаштування.
Втім, подальші проби відразу виявили, що тут має місце пряма залежність від оперативної пам’яті, що використовується: материнська плата таймінги виставляє за множником. Тобто при фактичній частоті 115*28 маємо 3200 МГц на пам’яті, а таймінги виставляються як для 2800 МГц. Відповідно, знизивши множник пам’яті до, наприклад, 21.33, ми отримаємо і таймінги від неї ж. З урахуванням того, що таймінгів — не один десяток, на їх перебір у разі використання «поганої» пам’яті може піти чимало часу.
Звернула на себе увагу і відверта помилка з боку інженерів MSI (причому вона була присутня і у вихідній версії BIOS): при зміні BCLK частота пам’яті рахується некоректно (процесора — правильно).
Множник працює правильно, але ось рахувати підсумкову частоту користувачеві доведеться самостійно в умі.
Розгін, температурний режим
Зрештою за BCLK, що дорівнює 115 МГц, вдалося отримати повну стабільність під час розгону процесора до його «законних» 3800 МГц, а ось пам’ять розігналася гірше: лише до 3219 МГц із таймінгами 16-16-16. Спроби знизити хоча б CAS Latency до 14 вводили плату в ступор і циклічні невдалі спроби запуститися, які припинялися лише після повного вимкнення живлення на кілька секунд, після чого плата запускалася в «безпечному» режимі (налаштування в BIOS зберігаються, але за фактом плата працює на повністю штатних налаштуваннях).
Повний список налаштувань, за яких отримано розгін зі зміною BCLK:
CPU Ratio — 33.00 CPU Base Clock (MHz) — 115 DRAM Frecuency — DDR4-2800 CPU Loadline Calibration Control — Mode 7 CPU Loadline Calibration Control — не зачіпався CPU Voltage — 1. 425 В CPU NB/SoC Voltage — 1.100 В DRAM Voltage — 1.350 В CLDO_VDDP — 0.840 В tCL — 16T tRCDRD — 16T tRCDWR — 16T tRP — 16T tRAS — 34T tRFC — 720T procODT — 60 ohm
Класичний спосіб за допомогою зміни тільки множників без зачіпання BCLK також був випробуваний. І тут відразу виявилася різниця: плата, якщо BCLK залишити в штатному значенні, не зазнає труднощів із запуском за CAS Latency, що дорівнює 14, однак безпомилкової роботи не вдалося домогтися і тут. Склалося враження, що плата взагалі якось негативно ставиться до такого значення CAS
Кінцевим підсумком стали 3800 + 3466@16-16-16-16-34-1T — межі за процесором досягнуто, а за пам’яттю результат дещо поступається: у зв’язці з цим примірником процесора вона може працювати з нижчими таймінгами 14-14-14-32-1T (хоча, треба визнати, не з усіма материнськими платами).
Температурний режим ланцюгів живлення навіть під важким синтетичним тестом OCCT 64 bit у режимі small data set без примусового обдування радіаторів цілком непоганий — згідно з показаннями програмного моніторингу температура не досягає +80° C:
Хоча сам по собі програмний моніторинг викликає деякі питання: в якості температури фаз CPU NB/SoC явно зчитується температура CPU VCore — показання збігаються (просто VR T1 і VR T2 взаємно поміняні місцями), тоді як струми — цілком коректно.
Перевірка за допомогою пірометра не суперечить програмному моніторингу — з тильного боку плати максимально знайдена температура склала трохи більше +77° C, а з лицьового — трохи більше +72
Максимальна температура, яку довелося зафіксувати на CPU NB/SoC за допомогою пірометра, склала приблизно +67° C. Значення досить високе (з урахуванням того, що у Ryzen немає вбудованого GPU), але це пояснюється тим, що частина тепла тут передається від розташованих поруч гарячіших елементів живлення CPU VCore, а спільний із ними радіатор також бере участь у цьому процесі.
Повний список налаштувань, за яких отримано розгін без зміни BCLK:
CPU Ratio — 38.00 CPU Base Clock (MHz) — 100 DRAM Frecuency — DDR4-3466 CPU Loadline Calibration Control — Mode 7 CPU Loadline Calibration Control — не зачіпався CPU Voltage — 1. 425 В CPU NB/SoC Vol tage — 1.100 В DRAM Voltage — 1.400 В CLDO_VDDP — 0.840 В tCL — 16T tRCDRD — 16T tRCDWR — 16T tRP — 16T tRAS — 34T tRFC — 720T procODT — 60 ohm
Небольшое напоминание: напряжение CLDO_VDDP, согласно описанию AMD, может меняться только после полного выключения системы. Т.е. меняем напряжение, сохраняемся по F10, загружаем операционную систему и затем штатно выключаем ПК (Windows — Пуск >> Завершення роботи). І тільки після подальшого ввімкнення проводимо подальші маніпуляції з розгоном пам’яті.
Зазначу, що MSI X370 Gaming M7 ACK вміє скидати напругу процесора навіть під час розгону (виміри мультиметром підтверджують, що це не помилка моніторингу, напруга CPU VCore дійсно знижується).
Для отключения сброса напряжения необходимо переключить параметр Core C6 State, расположенный в BIOS платы по адресу OC >> CPU Features, у положення Disabled.
MSI M.2 Shield
А наскільки насправді ефективний новий радіатор, який застосувала MSI замість тоненької металевої пластини? Може, MSI насамперед пішла в бік ефектності, а не ефективності?
Мною був узятий Samsung 950 Pro
Зліва — повний спокій. Зліва — рівень нагріву в результаті копіювання в один захід 64 Гбайт даних.
Нагадаю, що на MSI B350 Gaming Pro Carbon цей же накопичувач після аналогічної операції прогрівся до +56° C. Непогана різниця, погодьтеся.
Посилимо умови тесту?
Логіка проста: відеокарта, яка розташовується якраз над верхнім основним посадковим місцем M.2 сама по собі є дуже непоганим джерелом тепла і може в деяких випадках перешкоджати відведенню тепла від накопичувача. Що вийде, якщо, наприклад, ми запустимо навантаження на відеокарту (гру, майнінг тощо)?
На тестовій GTX1080 було запущено FurMark, після чого, дочекавшись стабілізації її температури (що сталося на рівні +68° C), було запущено все те ж копіювання 64 Гбайт у вигляді великих файлів. У підсумку накопичувач прогрівся до +66° C.
Підемо на зміну умов тесту: через адаптер встановимо в другій PEG Samsung SM961 128 Гбайт (цей накопичувач гріється слабше, зате під час установлення в M.2_2 від переходу з PCIe 3.0 на PCIe 2.0 ми можемо отримати втрати у швидкодії) і спробуємо з нього скопіювати на Samsung 950 Pro ті ж 64 Гбайт:
Малоймовірно, що хтось одночасно гратиме в гру і копіюватиме на тлі настільки великі обсяги даних між двома швидкісними PCIe SSD (саме швидкісними, а не відверто, не побоюся цього слова, жалюгідними рішеннями на кшталт ADATA XPG SX7000 / Intel 600p), але навіть у таких практично штучних умовах нагрівання накопичувача залишається в допустимих межах.
Трохи тестів продуктивності
USB, SATA, M.2 PCIe
USB3.1 Gen1 і USB 3.1 Gen2 тестуються за допомогою SSD OCZ Trion 150 960 Гбайт, під’єднаним через адаптер SATA-USB на базі контролера JMicron JMS578 (серед звичайних USB-флешок щось подібне за швидкістю годі й шукати, тому таке хитрування), SATA3 — також SSD OCZ Trion 150 960 Гбайт, а M.2 — SSD Samsung SM961 128 Гбайт (близький роздрібний аналог — Samsung 960 Pro).
Зліва направо: SATA3, USB3.1 Gen 1, USB3.1 Gen2
Зліва направо: M.2_1 PCIe, M.2_2 PCIe
Crystal Disk Mark 5.2.2. Зліва направо: M.2_1 PCIe, M.2_2 PCIe
Crystal Disk Mark 5 — тест, який остаточно йде в «синтетику», зате саме він дає можливість побачити ті заповітні «up to 3200» завдяки введенню до набору тестів багатопоточних лінійного читання і запису (а «синтетика» — просто тому, що в реальному житті такий тип навантаження в домашніх ПК практично не зустрічається).
Процесор, пам’ять
Висновки
Не просто так у заголовку мною було сказано про флагмана. MSI в особі MSI X370 Gaming M7 ACK випустила вдалу материнську плату, яка буде нітрохи не гірше MSI X370 XPower Gaming Titanum: підсистема живлення процесора далека від перегріву навіть за сильного розгону, набір налаштувань — більш ніж достатній для здійснення маніпуляцій із тонкого тюнінгу системи, технологія аварійного відновлення BIOS USB Flashback наявна, асортимент і кількість USB/SATA ідентичні, з видимих мінусів лише те, що MSI X370 Gaming M7 ACK позбавлена відеовиходів, що несильно критично (зате замість них зайві два USB на задній панелі), посадкових місць M. 2 однаково, але при цьому не одне, а обидва забезпечені охолодженням і кращим, ніж у MSI X370 XPower Gaming Titanum, так, на платі немає кнопок увімкнення/перезавантаження, але у звичайній системі, прибраній у корпус, вони і не потрібні, немає додаткового шестиконтактного роз’єму для живлення трьох відеокарт вищого класу одночасно, що в домашньому ПК теж потрібно ну дуже рідко, зате з’явилася можливість експериментувати з BCLK (і ця функціональність справді робоча), а також до комплекту додався WiFi/Bluetooth-адаптер.
Підбиваючи підсумок, новинка має практично нітрохи не гірший вигляд, ніж номінальний флагман MSI для процесорів Socket AM4 (а з низки моментів навіть кращий), і при цьому MSI X370 Gaming M7 ACK коштує дешевше, ніж MSI X370 XPower Gaming Titanum: на офіційній сторінці MSI на Amazon — $230 проти $260. Залишилося лише дочекатися появи плати в російському роздробі, щоб остаточно оцінити її перспективи (місцеві реалії можуть вносити помітні корективи).
Суто з технічного погляду перед нами адекватна плата, здатна задовольнити переважну більшість запитів користувача, націленого на складання системи на базі процесорів AMD Ryzen, тут набагато більше шансів натрапити на обмеження з боку процесора (навіть 3466@16-16-16, не кажучи вже про 3466@14-14-14, з мого досвіду перебирання процесорів, витягають далеко не всі Ryzen навіть із дуже хорошою пам’яттю) або самої пам’яті.