ДомойТехноОгляд материнської плати GIGABYTE X570 AORUS MASTER

Огляд материнської плати GIGABYTE X570 AORUS MASTER

Author

Date

Category

Питання вибору материнської плати з якісним живленням і хорошим оснащенням не втрачає актуальності, незалежно від платформи та покоління процесорів. Особливо гостро потребу в такому комплексному рішенні відчувають ентузіасти і геймери, які збирають ультимативні збірки з використанням багатоядерних процесорів. Для власників новеньких AMD Ryzen 3000 компанія GIGABYTE пропонує X570 AORUS MASTER . Цій материнській платі під силу взяти на борт 12-ти або 16-ядерний процесор AMD настільної платформи AM4. Крім потужного VRM у X570 AORUS MASTER є маса інших цікавих особливостей, але про все по порядку.

Технічні характеристики

  • Модель — X570 AORUS MASTER
  • Сокет — AM4
  • Чіпсет — AMD X570
  • Тип пам’яті — DDR4
  • Кількість слотів пам’яті — 4
  • Оперативна пам’ять — 4*DIMM, Max. 128 Гб, DDR4 4400(O.C) — 3300(O.C.), 1866 — 3200 МГц
  • Слоти розширення — 3xPCI-E 4.0 x16, 1xPCI-E x1, 3xPCI-E M.2
  • Звук — 8-канальний (7.1) Realtek ALC1220-VB і ЦАП ESS SABRE9118
  • Мережевий інтерфейс — 2,5-Gigabit Ethernet (Realtek),Gigabit Ethernet (Intel 211AT), Wi-Fi, Bluetooth
  • Роз’єми на задній панелі — 4xUSB 2.0, 2xUSB 3.0, 3xUSB 3.1, USB 3.1 Type-C, 2xRJ-45, S/PDIF (оптичний)
  • Форм-фактор — ATX (305 мм*244 мм)

Упаковка і комплектація

Для материнської плати вартістю 28000 рублів коробка X570 AORUS MASTER виглядає занадто буденно. Втім, основні переваги новинки відзначені на фронтальній панелі упаковки. X570 AORUS MASTER позиціонується як ігрова материнська плата.

Карта роз’ємів і технічні характеристики X570 AORUS MASTER вказані на тильному боці коробки. Тут же можна ознайомитися з ключовими перевагами цієї ігрової материнської плати, які виробник вважає найважливішими.

У коробці з материнською платою X570 AORUS MASTER користувач виявить:

  • антену Wi-Fi;
  • чотири кабелі SATA;
  • дві термопари;
  • два кабелі для підключення RGB;
  • брикет для підключення фронт-панелі ПК;
  • гвинти для М.2 накопичувачів;
  • пару стяжок для кабелів;
  • набір наклейок AORUS;
  • документацію;
  • диск із драйверами і фірмовим ПЗ.

Зовнішній вигляд і особливості

Плата X570 AORUS MASTER виконана у форм-факторі АТХ, з габаритами 305х244 мм. За рахунок масивних радіаторів охолодження, пластикових панелей і металевого бекплейта девайс виглядає і відчувається в руках дуже солідно. Для під’єднання вентиляторів X570 AORUS MASTER має 7 роз’ємів 4-пін PWM: три над сокетом АМ4 зліва та справа, три на правому краю і один внизу по центру.

Металевий бекплейт закриває більшу частину X570 AORUS MASTER з тильного боку. Він слугує не тільки захистом для PCB, а й відіграє роль охолодження.

Панель роз’ємів X570 AORUS MASTER містить у собі:

  • скидання налаштувань BIOS;
  • оновлення прошивки BIOS;
  • два роз’єми для антен Wi-Fi;
  • чотири роз’єми USB 2.0;
  • два роз’єми USB 3.0, один з яких призначений для оновлення BIOS;
  • три роз’єми USB 3.1 Gen2 Type-A;
  • один роз’єм USB 3.1 Gen2 Type-C;
  • один 2.5-гігабітний порт LAN;
  • один гігабітний порт LAN;
  • один оптичний роз’єм S/PDIF Out;
  • п’ять аудіо портів 3.5 мм.

Завдяки пластиковій накладці поверх радіатора охолодження VRM плата X570 AORUS MASTER має цілісний і солідний вигляд. Тут для охолодження елементів системи живлення процесора використовується технологія Direct Touth.

Для 14-фаз живлення процесора на X570 AORUS MASTER реалізовано два силових роз’єми 8-пін CPU. Для більшої надійності вони обладнані металевим захистом.

Праворуч від сокета АМ4 знаходяться гнізда для модулів оперативної пам’яті DDR4. На X570 AORUS MASTER можна встановити до 128 Гб пам’яті, використовуючи модулі з частотою від 2133 до 3200 МГц. Плата також підтримує розгін ОЗП, пропонуючи частотні режими від 3333 до 4400 МГц.

У правому верхньому кутку X570 AORUS MASTER «прописався» багатий інструментарій для шанувальників розгону процесора й оперативної пам’яті. Набір містить механічні перемикачі, кнопки ввімкнення і перезавантаження системи, дисплей POST-кодів, а також точки виміру найважливіших напруг.

Доповненням до цього куточка оверклокера є низка діагностичних світлодіодів BOOT/CPU/VGA/DRAM, розміщених трохи нижче роз’єму 24-пін живлення материнської плати. Тут же знайшов своє місце і роз’єм USB 3.1 Gen2 Type-C для виведення цього інтерфейсу на фронтальну панель корпусу.

Для встановлення графічних адаптерів та інших пристроїв із роз’ємом PCI-E материнська плата X570 AORUS MASTER пропонує три PCI-E 4.0 x16 і один PCI-E 4.0 x1. Перші два слоти PCI-E 4.0 x16 дають змогу встановити дві відеокарти одночасно за технологіями NVIDIA SLI 2-Way або AMD CrossfireX 2-Way. Для цих слотів розширення лінії PCIe надає процесор. Останній слот PCI-E 4.0 x16 і слот PCI-E 4.0 x1 беруть лінії PCIe від чіпсета AMD X570.

Між слотами розширення PCI-E на платі X570 AORUS MASTER знайшлося місце для трьох роз’ємів М.2. Усі ці роз’єми сумісні як із накопичувачами PCIe 4.0 x4/PCIe 3.0 x4, так і з накопичувачами SATA.

Наявність радіаторів охолодження для кожного з трьох роз’ємів М.2 характеризує плату X570 AORUS MASTER з кращого боку, з точки зору технічного оснащення. Радіатори для накопичувачів М.2 виготовлено з алюмінію, передавання тепла відбувається через термопрокладки.

Перший і другий слоти PCI-E x16 можуть працювати за схемою х16+х0 або х8+х8 залежно від кількості встановлених відеокарт. Для розподілу ліній PCIe між цими слотами використовуються мультиплексори.

Материнська плата X570 AORUS MASTER має дві мікросхеми BIOS, що дає змогу унеможливити вихід плати з ладу з вини користувача, або ж для можливості відкату системи на іншу прошивку BIOS. Друга мікросхема BIOS має капсульну систему завантаження і може бути замінена фізично, без перепаювання.

У плані звукових можливостей X570 AORUS MASTER виробник зробив багато помітних поліпшень. В якості аудіо кодека був використаний контролер Realtek ALC1220-VB, японські аудіо конденсатори, а самі роз’єми 3.5 мм були позолочені.

Для поліпшення якості звуку до складу аудіосистеми X570 AORUS MASTER було додано ЦАП ESS SABRE9118.

Чіпсет AMD X570 вийшов досить гарячим, щоб практично всі виробники материнських плат оснастили радіатори охолодження маленьким вентилятором. У деяких виробників цей вентилятор на платах з чіпсетом Х570 сильно шумить, але це явно не про X570 AORUS MASTER. На цій материнській платі він працює тихо і практично не чути, швидкість обертання в піку навантаження становить 1400 об/хв.

Трохи вільного місця праворуч від радіатора чіпсета дало змогу розмістити сюди колодки шести роз’ємів SATA 6 Гбіт/с.

Менш значущі роз’єми для підключення периферії знайшли своє місце на нижній грані X570 AORUS MASTER. Так, у лівій частині розмістилися +5В і +12В колодки RGB, пара USB 2.0 і HD_Audio.

На правому нижньому краю X570 AORUS MASTER вмістилися пара колодок USB 3.0 і контакти для підключення фронтальної панелі корпусу.

Демонтаж металевого бекплейта X570 AORUS MASTER оголив його корисні властивості як охолодження зони VRM з тильного боку друкованої плати. За допомогою двох товстих термопрокладок частина тепла передається на цю металеву пластину.

Система живлення процесора X570 AORUS MASTER виконана в найкращих традиціях компанії GIGABYTE. 14-фаз, розпаяних навколо сокета АМ4, покликані забезпечити якісне живлення процесора і витримувати високі навантаження.

За контроль над системою живленням процесора відповідає ШІМ-контролер Infineon XDPE132G5C, розпаяний у безпосередній близькості від зони VRM.

Не допустити перегрів системи живлення процесора покликаний масивний двосекційний радіатор із тепловою трубкою, що працює за технологією Direct Touch.

Для дротового інтернету або домашньої мережі материнська плата X570 AORUS MASTER може запропонувати два LAN роз’єми зі швидкостями 2.5 і 1 Гбіт/с. Ці мережеві порти працюють під керуванням контролерів Realtek RTL8125AG і Intel WGI211AT.

Бездротові можливості X570 AORUS MASTER представлені модулем Wi-Fi/Bluetooth 5.0.

Тестовий стенд

  • Процесор — AMD Ryzen 9 3900X (12-ядер)
  • Система охолодження — ID-Cooling ZoomFlow 360
  • Термоінтерфейс — Arctic MX-2
  • Оперативна пам’ять — Corsair Vengeance RGB Pro DDR4-3600 16Gb (2*8Gb)
  • Накопичувач — M.2 SSD Corsair MP600 500 Гб
  • Блок живлення — Corsair RM850x потужністю 850Вт
  • Корпус — Corsair 540 Air
  • Монітор — ASUS PB298Q, 29″, 2560×1080, IPS
  • Операційна система — Windows 10 Pro 64-bit 1903 Windows 10 Pro 64-bit 1903
  • Драйвера — GeForce 441.87

На роль тестового CPU для X570 AORUS MASTER ми взяли 12-ядерний Ryzen 9 3900X, який, поряд з Ryzen 9 3950X, висуває серйозні вимоги до системи живлення процесора.

Зібрана на базі материнської плати X570 AORUS MASTER система мала такий вигляд. Для охолодження CPU використовувалася СВО з 360-мм радіатором.

Робота з AMD Ryzen 9 3900X і продуктивність

Після складання та встановлення драйверів, подивимося, наскільки впевнено X570 AORUS MASTER працює з Ryzen 9 3900X при серйозному навантаженні. Для цього ми використовували стрес-тест FPU бенчмарка Prime95, який дав змогу домогтися 130 Вт енергоспоживання процесора.

З таким навантаженням плата X570 AORUS MASTER впоралася чудово. Система живлення процесора не подавала ні натяку на перегрів, а радіатор VRM залишався в межах комфортних температур.

Трохи збільшуємо ліміт енергоспоживання процесора в налаштуваннях материнської плати і знову навантажуємо систему стрес-тестом FPU бенчмарка Prime95. Процесор Ryzen 9 3900X вже споживає до 170 Вт, але система живлення процесора на платі X570 AORUS MASTER легко справляється з таким навантаженням.

А температури радіатора VRM нехай і підвищилися, але все одно залишаються в межах комфортних значень. Навіть якби у нас на руках був 16-ядерний Ryzen 9 3950X, не думаємо, що з цим CPU вийшло б перегріти VRM плати X570 AORUS MASTER.

Перевіряємо роботу X570 AORUS MASTER з оперативною пам’яттю. При співвідношенні 1:1 плата без проблем працює аж до частоти пам’яті 3800 МГц. Після цього значення вмикається співвідношення 1:2, але і це не зупиняє розгін ОЗП. Наш результат на X570 AORUS MASTER — 4400 МГц, далі вже не можуть тестові модулі пам’яті.

З накопичувачами М.2 плата X570 AORUS MASTER працює чудово. Підтримуються пристрої з інтерфейсом PCIe 4.0 x4 і PCIe 3.0 x4. Уже застарілий морально, але все ще бойовий Samsung 970 Pro демонструє максимум своїх можливостей.

А ось із продуктивністю плати X570 AORUS MASTER під час використання PBO (Precision Boost Overdrive) і в разі ручного розгону процесора, не все так однозначно. Десь виграшніше виявляється автоматичний режим, десь ручний розгін Ryzen 9 3900X до 4200 МГц.

При цьому який би варіант експлуатації системи користувач не вибрав, з 12-ядерним Ryzen 9 3900X і платою X570 AORUS MASTER він все одно отримає високий рівень продуктивності.

Висновок

GIGABYTE X570 AORUS MASTER — наочний зразок того, якою має бути материнська плата для флагманських процесорів AMD Ryzen 3000 з великою кількістю ядер. Якісна система живлення процесора, ефективне охолодження зони VRM, тихий і не настирливий вентилятор на чіпсеті AMD X570 — це лише половина того, чим хороша X570 AORUS MASTER. Додамо до цього три М.2 порти для швидкісних накопичувачів PCIe 4.0 x4 з радіаторами охолодження, безліч зручних інструментів для розгону системи на відкритому стенді, широкі мережеві можливості і безліч сучасних інтерфейсів. І ось уже перед нами вельми приваблива материнська плата для ультимативної ігрової збірки на базі 12-ядерного Ryzen 9 3900X або 16-ядерного Ryzen 9 3950X. Зупинити від покупки протестованої материнської плати зможе лише ціна. Утім, для тих, хто збирає ігровий ПК на базі процесора Ryzen 9 3900X або Ryzen 9 3950X, вартість у 28000 рублів за GIGABYTE X570 AORUS MASTER не стане проблемою.

Плюси:

  • розрахована на 12-ядерні та 16-ядерні процесори AMD Ryzen 3000;
  • 14-фазна система живлення CPU;
  • продумане ефективне охолодження VRM;
  • можна встановити три накопичувачі PCIe 4.0 x4 з роз’ємом М.2;
  • для всіх трьох М.2 є радіатори охолодження;
  • металевий бекплейт, армовані роз’єми PCI-E x16 і DDR4;
  • тихий вентилятор на радіаторі чипсета AMD X570;
  • 2.5-гігабітний мережевий роз’єм;
  • бездротові інтерфейси Wi-Fi і Bluetooth 5.0;
  • кнопки оновлення та скидання налаштувань BIOS;
  • два модулі BIOS, можливість фізичної заміни мікросхеми BIOS;
  • зручні оверклокерські функції для роботи на відкритому стенді;
  • якісний звук із ЦАП ESS Sabre;
  • можливість під’єднання RGB за +5В і +12В каналами.

Мінуси:

  • значна вартість.

Linda Barbara

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Vestibulum imperdiet massa at dignissim gravida. Vivamus vestibulum odio eget eros accumsan, ut dignissim sapien gravida. Vivamus eu sem vitae dui.

Recent posts

Recent comments