Топова материнська плата, флагманський процесор і потужна відеокарта — рецепт комфортного геймінгу в будь-якій грі і на будь-яких налаштуваннях? Не тут-то було. Спочатку вивчаємо нюанси, а потім замахуємося на «топчик». А дрібниць у збірці навіть домашнього настільника набереться з цілий вагон. Наприклад, багато хто не знає, що нові процесори Intel не можуть ефективно охолоджуватися актуальними кулерами. А ми знаємо і розповідаємо.
З кожним поколінням техніки виробники спрощують процес складання та налаштування комп’ютера. Термопасту вже нанесено на підошву кулера, на материнській платі роздруковано підказки та описи роз’ємів, а замість перемички для розгону процесора тепер реалізовано інтуїтивні налаштування в BIOS. Проте сам ринок електроніки працює із затримкою — зараз Intel активно просуває процесори 11-го покоління і вже починає продажі 12-го, а на полицях магазинів все ще можна знайти представників Skylake і Kaby Lake.
З цієї причини виробники деяких компонентів стикаються з фрагментацією. Наприклад, майже завжди зміна покоління процесорів вимагає зміни сокета — роз’єму, у який встановлюють чіп. Це буває необхідно з різних причин. Нові чіпи можуть відрізнятися кількістю ядер або підвищеною тактовою частотою, що позначається на енергоспоживанні. Природно, для живлення додаткових потоків системі доводиться задіювати більше контактів — отже, потрібен інший сокет.
Ринок комплектуючих оновлюється майже щороку, зокрема й процесори. Тому за останні кілька років компанії Intel і AMD змінили по кілька поколінь чіпів і платформ. Деякі з них уже застаріли, а інші все ще застосовуються в збірках середнього рівня. Розглянемо основні сокети та їхні характеристики, а також розберемося із сумісністю актуальних систем охолодження.
LGA 775 — золота легенда
Перший сокет Intel такого типу. Випущений у 2004 році і досі зустрічається в робочих системах. Причому це може бути як офісна машинка 2009 року, так і цілком спроможна збірка на чотирьохядерному Core 2 Quad з пам’яттю DDR3 на борту. При належному налаштуванні флагманські процесори цієї серії до останнього йшли нарівні з деякими сучасними чіпами. Але останнім часом Intel штучно обмежила можливості легендарного покоління за допомогою нових інструкцій.
Роз’єм LGA775 вважається довгожителем — останній процесор для цього сокета був випущений у 2010 році. Шість років вірної служби і шість сімейств: Celeron, Pentium, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad і Xeon.
Сокет є компактним за сучасними мірками — відстань між найближчими отворами для встановлення стійок охолодження становить усього 72 мм. Тому він залишається єдиною платформою минулого покоління з власним типом кріплення. Виробники підтримували його до останнього і лише недавно перестали комплектувати актуальні версії кулерів і СВО відповідними скобами. Втім, деякі системи все ще підтримують старовину LGA775.
LGA1156/1155/1150/1151/1200 — епоха Core «ай»
Intel любить експериментувати з апаратними модифікаціями, тому випуск нового сокета для інженерів синього табору не проблема. Наприклад, роз’єм LGA1156 був випущений в 2009 році, а наступний сокет з’явився вже в 2011. І нічого, що процесори LGA1155 отримали всього на один контакт менше, ніж попередні Core — будьте ласкаві повністю змінити платформу. Те ж саме відбувалося з виходом LGA1150, потім LGA1151 і, врешті-решт, LGA1200.
1156
Роз’єм LGA1156 є перехідною платформою і підтримує два сімейства чипів: Clarkdale і Lynnfield. Це перші настільні процесори Intel із вбудованими в чип контролером пам’яті та графічним ядром. Щоб під’єднати нові блоки, виробникові довелося додати в сокет 381 контакт.
1155
Наступним сокетом для настільних систем виявився LGA1155. Менше на один контакт, але вдвічі більше ГБ/с — процесори Sandy Bridge і Ivy Bridge отримали шину DMI 2.0 зі збільшеною пропускною здатністю. Що вища версія шини, то швидше працюють SATA і USB.
Незважаючи на різницю в один контакт, сокети 1156 і 1155 фізично не сумісні. Щоб унеможливити потрапляння процесора LGA1156 у сокет LGA1155, виробник не тільки змінив розпіновку, а й додав у роз’єм нові ключі. Думки користувачів про це покоління розходяться — одні вірять у технології, інші вважають такий хід відвертим маркетингом.
Проте процесори цього часу до останнього «гриміли» на ринку. Досить згадати народний, легендарний і просто неповторний Core i7 2600K — 5 ГГц за всіма ядрами на столі домашнього користувача і доступні будь-кому 2133 МГц оперативної пам’яті.
1150
LGA1150 пережив два покоління процесорів: Haswell і Broadwell. Роз’єм з’явився у 2013 році і став першим настільним сокетом, який прихистив чіпи на 14-нм техпроцесі. Відтоді Intel мало що змінювала в процесорах Core. Тому на папері це вже порядком застарілий сокет, хоча на практиці він майже не відрізняється від того ж LGA1151.
1151
Другий після LGA775 довгожитель серії Desktop і перша платформа Intel з підтримкою нового стандарту оперативної пам’яті DDR4. Роз’єм з’явився в 2015 році і проіснував цілих чотири покоління процесорів. Першими чіпами з підтримкою LGA1151 стали процесори Skylake з однойменною архітектурою ядер. Пізніше з’явилося покоління Kaby Lake — сьоме сімейство на тій самій архітектурі, тих самих транзисторах і аналогічних контролерах. Змінилися тактові частоти — процесори отримали надбавку в 100-200 МГц.
І тільки у восьмому поколінні чіпів компанія провела реформу — випустила процесори зі збільшеною кількістю ядер і потоків. Так, чіпи серії Core i5 перетворилися з чотирьохядерних на шестиядерні, а старші Core i7 отримали 12 потоків. Для активації підтримки нових процесорів Intel не стали змінювати сокет фізично, а лише оновили його програмно. Пізніше компанія випустила чіпи Refresh — дев’ята серія зі збільшеними частотами і першим «настільним» Core i9 у лінійці.
1200
Останній і поки ще актуальний сокет Intel, який з’явився в другому кварталі 2020 року. Першими процесорами з підтримкою нового роз’єму стали чипи сімейства Comet Lake, а потім з’явилися Rocket Lake. За нікому не відомих обставин компанія знову звернулася до техпроцесу 14 нм і продовжила випускати чипи на старому конвеєрі. Проте на догоду новим технологіям інженерам Intel довелося дещо змінити в конструкції.
Сокет отримав додаткові 49 контактів, які відповідають за живлення ядер збільшеної потужності, а також включають підтримку PCI Express 4.0. Незважаючи на апаратні зміни, процесори і сокети нового покоління залишилися в колишньому форм-факторі. За традицією, щоб виключити зворотну підтримку LGA1200 і LGA1151, компанія ввела нове розташування ключів.
Так, за десять років технологічного прогресу компанія випустила п’ять сокетів. Кожна зміна платформи змушувала користувачів позбуватися «застарілого» обладнання і переїжджати на нові роз’єми, чіпсети і процесори. Як правило, це відбувалося, щоб оновитися і бути в тренді — без відчутного виграшу в продуктивності. Усе ж у цьому були і позитивні моменти — Intel міняла сокети, процесори і чіпсети, але не чіпала розташування монтажних отворів для встановлення системи охолодження. Тому буквально всі платформи, починаючи з LGA 1156, користувалися одним типом кріплень із відстанню 75 мм між стійками.
Власник системи міг із року в рік переїжджати на нове залізо, але система охолодження залишалася незмінною — плюс для тих, хто одного разу придбав флагманський кулер на кшталт Noctua D15 або, зовсім, використовує кастомну систему рідинного охолодження.
LGA 1700 — 10 нм, гібридна архітектура і нове охолодження
Останнє слово у світі настільних процесорів — нещодавно анонсований сокет із 1700 контактами, а також процесори сімейства Alder Lake. Чіпи нового покоління вирізняються підтримкою технології Intel Hybrid Technology — суміщені на одному кристалі енергоефективні та продуктивні ядра. Схоже рішення використовується в мобільних ARM-процесорах і називається big.LITTLE.
Поява додаткового блоку ядер під кришкою процесора стала причиною збільшених габаритів як чіпа, так і сокета — тепер ще плюс 500 контактів для живлення і взаємодії з ядрами LITTLE. Звісно, колишній майданчик виявився не здатним вмістити таку кількість додаткових точок, і інженерам довелося збільшити габарити роз’єму.
Слідом за новими розмірами сокета (37,5 × 45 мм) змінилася і Z-висота сокета. Фахівці Intel не стали акцентувати на цьому увагу і тільки попередили, що для встановлення старих систем охолодження знадобиться зміна кріплення. Виробники систем охолодження провели тестування і відзначили знижену ефективність наявних кулерів і СВО.
Виявляється, через зменшену висоту сокета актуальне охолодження страждає від недостатньої сили притиску. Як результат — поганий контакт теплознімної поверхні і процесора. Фахівці MSI вже працюють над цим і навіть випустили спеціальну лінійку СВО з «правильною» висотою водоблока.
AMD «xM» — стабільність у всі часи
У лінійці компанії було безліч сокетів настільної серії — Super Socket 7, Slot A, Socket A, 754, 940, 939. Але актуальними і найпопулярнішими роз’ємами вважаються ті, які мають у назві літери «M»: AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 і FM2+.
АМ2/АМ2+
Сокет АМ2 став заміною Socket 939 і продовжив поширення багатоядерних процесорів на споживчому ринку 2006 року. Новий роз’єм відрізняється підтримкою оперативної пам’яті DDR2 і є свого роду відповіддю на Intel LGA775. Пізніше роз’єм «проапгрейдився» до АМ2+ і став підтримувати чотирьохядерні процесори. Щоправда, механічно нічого не змінилося — виробник лише додав підтримку процесорів нового покоління, які, до того ж, виявилися зворотно сумісними з оригінальним АМ2.
АМ3/АМ3+
У 2009 році з’явився роз’єм АМ3 — практично АМ2, але з одним зайвим контактом. Зовні вони не відрізняються, хоча не мають зворотної сумісності. Новий сокет приніс підтримку DDR3 і шестиядерних процесорів сімейства Phenom. Пізніше виробник викотив «плюс» — AM3+, що вже став традиційним. У ньому з’явилася підтримка процесорів нових поколінь, хоча механічні характеристики роз’єму залишилися колишніми. На деяких материнських платах сокети AM3 перетворюються на AM3+ після оновлення BIOS.
FM
Далі — цікавіше. AMD розробила гібридні процесори з вбудованою в чіп графікою і розділила платформи на два напрямки. Сокети серії FM розвивалися паралельно з AM3+ аж до 2016 року, коли компанія представила легендарний AM4 і процесори Ryzen.
Взагалі, сокети серій AM і FM є синонімами стабільності — це легко пояснити. Усі перераховані вище роз’єми мають фіксовану відстань між отворами для встановлення охолодження, що дорівнює 96 × 48 мм.
Щоправда, універсальність полягає не в розмірах, а в типі кріплення — ці сокети мають універсальну рамку, яка затискає радіатор у сокеті. Ця рамка встановлювалася на всі материнські плати і була модифікована тільки в платформах з роз’ємом АМ4.
AM4 — нова легенда
Новий роз’єм з’явився через п’ять років після виходу AM3+. Сокет ознаменував початок нової епохи на ринку процесорів. По-перше, це перша платформа AMD з підтримкою DDR4. По-друге, AM4 підтримує Ryzen — процесори, які перевернули уявлення користувача про «доступну продуктивність». За набагато меншу вартість чіпи цієї серії пропонували одразу по 6 або 8 ядер з підтримкою Hyper Threading, тоді як Intel продовжувала розвивати 4 ядра «преміальної» вартості.
Сокет AM4 вже більше п’яти років залишається актуальною платформою і встиг обзавестися підтримкою п’яти поколінь процесорів. Ніяких апаратних модифікацій і «плюсів» — тільки нові чіпсети і прошивки BIOS. Магія цього роз’єму настільки сильна, що навіть плати трирічної давності все ще «в темі» і навіть працюють з Ryzen 5000 після нехитрих маніпуляцій.
Щоправда, один недолік у новій платформі все-таки знайшовся — через нові розміри сокета інженери AMD переглянули навколосокетний простір і перенесли монтажні отвори під кріплення СО. Тепер відстань між стійками охолодження становить 90 × 54 мм, а також використовується нова рамка для боксових кулерів.
Втім, чарівна компанія AMD і тут залишила лазівку для зворотної сумісності. Деякі материнські плати мають зміщені отвори, тому підтримують моделі, призначені для систем на AM3 (тобто, для всіх інших сокетів компанії). Наприклад, такими можливостями володіє материнська плата ROG CROSSHAIR VI HERO.
HEDT — усім збіркам «голова»
Окремий кістяк платформ Intel — сокети LGA1356, LGA2011 і LGA2066. Ці роз’єми представляють унікальний сегмент процесорів HEDT. Як правило, процесори цього рівня вирізняються збільшеними габаритами, тому підходять для встановлення тільки в сокети відповідних розмірів. Звідси і збільшена відстань між отворами — для всіх сокетів Intel HEDT вона становить 80 × 80 мм.
HEDT-процесори AMD відрізняються ще більшими габаритами, тому сокети TR4 і TRX4 також не дають змоги використовувати системи кріплення для звичайних платформ. Ба більше, через розміри сокета і щільне компонування роз’ємів для встановлення модулів пам’яті виробнику довелося використовувати як опорну пластину саму основу сокета.
Тому верхні отвори для встановлення СО зміщені до середини, а нижні, навпаки, розставлені. Не всі моделі систем охолодження, представлені на ринку, володіють підтримкою цих платформ — як правило, це тільки флагманські рішення з позначкою «TR4» у назві.
Решта систем
Збираючи комп’ютер, необхідно звертати увагу не тільки на показники продуктивності системи охолодження, а й на її конструкцію. Наприклад, як уже було сказано раніше, не варто розраховувати, що старий-добрий кулер часів LGA1151 буде однаково ефективно працювати з новими процесорами Alder Lake. Власники AMD Ryzen знають про схожу проблему не з чуток — чипи Zen мають невелику площу, що негативно позначається на якості тепловіддачі. З цієї причини користувачам доводилося змінювати форму теплознімної підошви, зміщувати її в площині сокета і навіть використовувати СВО з підвищеною швидкістю теплообміну.
У матеріалі перераховані тільки основні платформи, які користувалися широкою популярністю у відносно сучасних збірках. Проте на ринку існує (існувало) ще безліч систем зі специфічними сокетами і процесорами, які рідко зустрічаються в домашніх системах — наприклад, це серверні процесори і роз’єми. Для них теж є окрема категорія систем охолодження і це потрібно враховувати.